Ätztechnik

Labtech Ätztechnik entwirft, produziert und liefert hauptsächlich Lotpastenschablonen, Zubehör für Schablonen als Rakel und Aufbewahrungssysteme, geätzte Dünnbleche für eine Vielzahl von Anwendungen, EMV- und EMV-Abschirmungen sowie dekoratives Ätzen. Das Produktportfolio reicht von Prototypen bis hin zur Serienfertigung.

Ätztechnik Lager

Das spezielle Ätzverfahren ist ein Fertigungsverfahren, das eine extrem hohe Präzision mit Toleranzen von bis zu +/- 0,01 mm ermöglicht.

Die Vorteile auf einen Blick:

  • Hohe Präzision
  • Niedrige Werkzeugkosten
  • Gestaltungsfreiheit
  • Level-Ätzung (Step-Ätzung)
  • Grat- und spannungsfreie Produkte
  • Schnelle Kleinserien
  • Dünne metallische Werkstoffe

Labtech beschäftigt 40 Mitarbeiter und ist Partner der Elektronik-, Medizin- und verwandten Industrien. Darüber hinaus ist Labtech Mitglied der internationalen Organisation Photo Chemical Machining Institute (PCMI), die uns Zugang zu den neuesten Forschungsergebnissen und anderen Entwicklungen in der Ätztechnologie ermöglicht.

Verschiedene Arten der Ätztechnik

Trocken Ätztechnik

Mit modernster Ausrüstung und Fachwissen von Silizium- und Glas Ätzen sowie dem Standard RIE ) von Nichtleitern fertigt die Labtech Ihr individuelles mikrofluidisches oder MEMS-Produkt.

Tiefreaktives Ionenätzen

Ätztechnik steht für den Abtrag von Material, typischerweise die Übertragung eines lithographisch erzeugten Maskenmusters in eine tiefe Schicht. Dies ist das Ergebnis des Beschusses des Materials mit Ionen, der einen Teil des Ausgangsmaterials entfernt. Im Gegensatz zu vielen Chemikalien, die beim Nassätzen verwendet werden, ätzt das Trockenätzverfahren typischerweise gerichtet oder anisotrop. Hier bestimmt die Addition verschiedener Blicke den Winkel und das Seitenprofil der Struktur.

Silizium Ätzen

Mit dem Silizium Verfahren können hohe Aspektverhältnisse realisiert werden. Die nahezu vertikalen Seitenwände sind ein prozesstechnischer Vorteil des Verfahrens.

Die Siliziumstrukturen können mit dem Silizium-Verfahren sehr tief geätzt werden. Durch das hohe Aspektverhältnis können die Strukturen oder Bauelemente in hoher Dichte auf dem Siliziumwafer gepackt werden.

Um die hohen Aspektverhältnisse zu erreichen, wechselt der BOSCH-Prozess in kurzen Sekunden zwischen dem Ätzgas SF6 und dem Passivierungsgas C4F8. Die geätzte vertikale Seitenwand wird im folgenden Ätzschritt sofort passiviert und geschützt. Diese Sequenz von Ätzungen und Passivierung wird wiederholt, bis die gewählte Ätztiefe erreicht ist oder bis die Struktur vollständig durch den Wafer hindurchgeht.

Glas Ätzen

Eine Besonderheit ist das Trockenätzen von Glas, das eine Alternative zum Trockenätzen von Silizium bietet. Mit dieser Technologie kann nicht nur das reine Quarzglas, sondern auch kostengünstiges Glas wie BF33® oder D263® trocken geätzt werden. Mit dieser einzigartigen Technik ist die Micronit GmbH in der Lage, tiefe, hochdichte und hochformatige Strukturen in Glassubstraten zu erzeugen.

Der Glaswafer von Borofloat (BF33®) kann anodisch mit Silizium verbunden werden. Hierdurch können hochkomplexe und hochintegrierte Technologien für multidisziplinäre Anwendungen hergestellt werden.